INTRODUÇÃO: Queimaduras são lesões na pele causadas por diversos fatores, como calor, frio, radiação, substâncias químicas ou elétricas, sendo comumente por líquidos quentes e fogo. Elas representam um problema global de saúde pública, no Brasil, há cerca de 150.000 internações anuais por queimaduras. As lesões são classificadas conforme a extensão, podendo desencadear complicações como infecção, sepse e aumentar o risco de morte. A limpeza com antissépticos reduz a carga bacteriana e o biofilme, entre eles o poli-hexametileno biguanida (PHMB). Esse evidencia ser eficiente contra diversos microrganismos e alguns biofilmes imaturos, como Staphylococcus Aureus Resistente à Meticilina (MRSA) e Candida albicans. Porém faltam estudos assegurando o uso diário dos antissépticos na limpeza de feridas, especialmente por queimaduras. OBJETIVO: Avaliar o efeito da limpeza diária com PHMB em feridas por queimaduras. METODOLOGIA: O estudo experimental realizado com ratos Wistar divididos em grupo controle: limpeza com SF 0,9% (G1) e grupo de comparação: limpeza com PHMB (G2). Após queimados, tiveram suas lesões limpas diariamente com soro fisiológico ou PHMB, conforme com o grupo, e ocluídas. Avaliou-se em 7, 14 e 21 dias parâmetros macro e microscópicos relacionados ao processo de cicatrização. Entre os macroscópicos: Necrose/crosta, tecido de granulação e reepitelização, já entre os microscópicos: infiltrado polimorfonuclear (PMN), infiltrado mononuclear (MN), angiogênese e fibroblastos. Os dados foram analisados utilizando os testes ANOVA e pós teste de Tukey ou Teste de Kruskal-Wallis e pós teste de Dunn. RESULTADOS: Não houveram diferenças significativas na contração da ferida, necrose, granulação e quantidade de fibroblastos entre os grupos. Na análise microscópica também não houveram diferenças entre os grupos. CONCLUSÃO: A limpeza diária com PHMB não promoveu impactos significativos na cicatrização de queimaduras conforme os critérios analisados. Ainda assim, pode-se afirmar que não trouxe prejuízos para a cicatrização.